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弊社で導入したレーザー・パンチ複合加工機は、レーザー加工の自由度とパンチングの高速性を一体化した高性能設備です。

タッピング、成形、バリの少ない切断など、多様な加工を一度のセットで完結できるため、

工程短縮・コスト削減・品質安定に大きく貢献します。少量多品種から量産まで柔軟に対応でき、

薄板加工や複雑形状の部品製作に最適な設備です。

また、テイクアウト機能を搭載しており、レーザー加工機や複合機で加工が完了した部品を、機械内部から自動で取り出し、

回収する仕組みです。人手による仕分け作業を大幅に削減し、夜間の無人運転や段取りの効率化を実現します。

ワークの傷防止や安定搬送にも優れており、加工品質と生産性の向上に寄与する重要なオートメーション機能です。

このたび、ボール盤カウンター「IC-5000」 の紹介動画を公開いたしました。

本製品は、既存のボール盤に後付けできるカウンターとして、

品質の安定化・加工不良の低減など、現場の改善に直結するツールです。

弊社工場でも実際に稼働しており、作業効率や品質管理の面で高い効果を発揮しています。

ぜひ、動画にて実際の動作をご覧ください。

弊社では、半導体製造装置に使用される部品の製作に取り組んでおります。

精密さや環境対応が求められる分野ですが、これまで培ってきた板金加工の技術を活かし、安心してご依頼いただける体制を整えております。

今後も新しい分野への挑戦を通じて、お客様のお役に立てるものづくりを進めてまいります。

一昨年導入したレーザー・パンチ複合加工機と、昨年導入した半自動ベンダー（EGB）の効率的な稼働により、

今期から 少量多品種製品におけるコストダウンを実現 しております。

その結果、弊社では ネジ・リベット締結まで一貫対応 した装置一式でのご依頼が増加しております。

また、試作段階から部品製作をお任せいただければ、量産加工時には VA/VE提案によるコスト低減や品質改善 のサポートも可能です。

ぜひ一度、弊社へお声がけくださいますようお願い申し上げます。